最新消息-印度電子(zǐ)制造行業激勵政策

SPECS計劃

目的：抵消國内零部件和半導體制造的障礙，加強電子(zǐ)制造生态環境，以提高國際電制跳子(zǐ)系統設計和制造的競争力。

激勵：根據《電子(zǐ)元器(qì)件和半導體制造業促進計劃》，對構成電子(zǐ)産喝技品供應鍊的産品(附件清單)的生産提供25%的資(zī)金(jīn)山長激勵。

申請資(zī)格：适用于新設備的投資(zī)，以及擴大(dà)能力/現代化能好和現有設備的多樣化。

計劃有效期：到2023年3月31日止

審批和付款流程：

1、在印度注冊的任何公司均可提出申請此計劃；

2、每一項申請都将被視為(wèi)新的投資(zī)，并将愛放被視為(wèi)一項獨立的申請。申請隻适用于單期工(gōng)程，本計劃公要不(bù)考慮分期申請。不(bù)限制申請人提出多項申請或、和多次申請；

3、在計劃到期日前提交的各方面初步申請将持續評估并考慮批準；

4、該計劃的激勵措施自确認申請之日起适用。在對申請門答進行初步審查後，将發出确認書。對該申請的确認綠很不(bù)應視為(wèi)SPECS的批準。

SPECS 符合獎勵條件的商品清單：

1. 最低(dī)投資(zī)門檻限額為(wèi)5千萬印度盧比的商品清單
   
   

   
   

2. PLI計劃

3. 目的:促進國内制造業的發展，并在電子(zǐ)價值鍊(包括電子(zǐ)元器(qì)件和黑可半導體封裝)方面吸引大(dà)量投資(zī)。

4. 激勵:該計劃應基準年之後的五年内，将對在印度生産的目到資标細分産品的增量銷售(在基準年之上)給予 4%至公妹 6%的獎勵，并将其擴大(dà)到符合條件的公司。每藍場個公司的獎勵金(jīn)額也應服從授權委員會(huì)決定制能的最高限額。

5. 細分市場:本計劃隻适用于目标市場，即移動電話及計劃所指定電子(zǐ)元件，清單請見醫筆後續表格。

6. 申請資(zī)格:在印度從事目标細分市場制造媽美的公司提供支持。以制造業産品(不(bù)同于貿易産品)的增量投資(zī懂和)和增量銷售值為(wèi)準。申請人必須滿足所呢飛有的條件，才有資(zī)格支付獎勵。資(zī)議藍格門檻标準詳見下述表格。

7. 計劃有效期:2020年8月1日

   審批和付款流程:

   1、該計劃下的申請可以由在印度注冊的任何公司提出;

   2、各個方面均已完成的初次申請必須在截止日期之前提樂拿交。在對申請進行初步審查後，将發出 确認書。該黑謝确認不(bù)應被解釋為(wèi)根據 PLI 計劃煙紙的批準。

   3、合格的申請将得(de)到持續評估，并考林土慮批準;

   4、激勵應發給符合條件的合格申請人，并符合要求的門檻，并且其付款要求被認為做作(wèi)是合理。